順次組み合わせたプロセスの臨床的価値は、脱毛と病変の焼灼を切り離す能力にあります。単一のレーザー治療では、根本原因（毛）と症状（嚢胞/瘻孔）の両方に同時に対処することが困難な場合が多いですが、この段階的なアプローチでは、まず長パルス1064nm Nd:YAGレーザーで除毛を行い、次にCO2レーザーでデルーフィングを行います。この分離により、よりクリーンな手術野が形成され、難治性症例での再発率が大幅に低下し、患者の回復時間が短縮されます。
このプロトコルの主な利点は「クリーンフィールド」の原則です。手術の15日前に毛包を除去することで、臨床医は最適な組織で焼灼を行うことができます。これにより、毛包周囲炎や毛巣洞などの複雑な病状における術後再発率が、単一モダリティ治療と比較して大幅に低下します。
単一モダリティ療法の限界
二重の課題
毛包周囲炎（HS）や毛巣洞などの病状の治療には、2つの異なる問題に対処する必要があります。毛包（原因）と、瘻孔または嚢胞（病変）を除去する必要があります。
有効性の低下
単一のレーザー技術を使用して両方のタスクを同時に行おうとすると、しばしば妥協が生じます。組織の切断または焼灼に最適化されたデバイスは、深部毛包破壊に最適化されていることはめったになく、その逆も同様です。これにより、再発を引き起こす毛包残渣が残る可能性があります。
順次プロトコルのメカニズム
ステップ1：原因の除去
プロトコルは、長パルス1064nm Nd:YAGレーザーから始まります。この特定の波長は、その浸透深度と毛包の血管系を標的とする能力のために選択されます。
重要な間隔
このプロセスに不可欠な要素は、15日間の待機期間です。これにより、治療領域が落ち着き、病変領域内で完全な除毛が行われる時間が確保されます。
ステップ2：精密焼灼
除毛が完了したら、CO2レーザーを使用してデルーフィングを行います。毛の負担が除去されているため、外科医はクリーンなフィールドに遭遇します。これにより、毛包の干渉なしに、形成された瘻孔や嚢胞を精密に焼灼できます。
臨床結果と利点
再発率の低下
主な臨床的価値は、術後再発率の大幅な低下です。これは、難治性症例、つまり以前の治療に失敗した患者にとって特に重要です。組織を焼灼する前に毛の根源が破壊されることを保証することで、炎症のサイクルが効果的に断ち切られます。
回復の促進
この処置は2段階を必要としますが、患者の生活への全体的な影響は肯定的です。レーザーの特定の組み合わせとよりクリーンな手術技術により、患者が通常の日常活動に戻るまでの時間が短縮されます。
トレードオフの理解
治療期間
最も明白なトレードオフは、治療ウィンドウの延長です。単一セッションでの切除または焼灼とは異なり、このプロトコルでは、Nd:YAG治療とCO2治療の間に必須の15日間のギャップを伴う段階的なアプローチが必要です。
機器要件
このアプローチはリソース集約型です。2つの異なるレーザー技術（長パルスNd:YAGおよびCO2）へのアクセスが必要です。これにより、複数のレーザーシステムを設置および保守できる専門クリニックでの利用が制限される可能性があります。
目標に合わせた適切な選択
この順次プロトコルを実装するかどうかを評価する際は、患者ケースの特定のニーズを考慮してください。
- 難治性症例の再発防止が最優先事項の場合：順次方法を採用して、構造的病理に対処する前に毛包源が除去されることを確認してください。
- 外科的精度が最優先事項の場合：CO2焼灼が除毛されたクリーンな手術野で行われることを保証するために、15日間の間隔を厳守してください。
最終的に、順次組み合わせたプロセスは、単一訪問の利便性よりも長期的な寛解と外科的明瞭さを優先します。
概要表：
| 特徴 | 単一レーザー治療 | 順次組み合わせプロトコル（Nd:YAG + CO2） |
|---|---|---|
| 主なメカニズム | 同時焼灼/除去 | 段階的：原因除去後の病変焼灼 |
| 再発率 | 高い（毛包残渣が残ることが多い） | 大幅に低い（炎症サイクルを断ち切る） |
| 手術野 | 毛/破片で遮られる | 15日間の術前除毛による「クリーンフィールド」 |
| 回復時間 | 標準 | 手術精度の向上による回復促進 |
| 機器の必要性 | 単一デバイス | デュアルシステム（長パルスNd:YAG & CO2レーザー） |
| 最適な用途 | 日常的、単純な症例 | 難治性HS、毛巣洞、複雑な嚢胞 |
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参考文献
- Archana Jain, Vivek Jain. Use of lasers for the management of refractory cases of hidradenitis suppurativa and pilonidal sinus. DOI: 10.4103/0974-2077.101377
この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .
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