知識 深部病変の治療にパルススタッキング技術が必要なのはなぜですか?深部組織フラクショナルレーザー治療をマスターする
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技術チーム · Belislaser

更新しました 2 days ago

深部病変の治療にパルススタッキング技術が必要なのはなぜですか?深部組織フラクショナルレーザー治療をマスターする


パルススタッキング技術は、剥離深度とスポットサイズを分離するため、深部病変の治療に不可欠な要件です。複数のレーザー照射を正確に同じマイクロチャネル位置に連続して照射することで、周囲の皮膚表面に不必要な損傷を与えることなく、標準的な単一パルスよりもはるかに深く浸透させることができます。

主なポイント 標準的な単一パルスレーザーは、しばしば「深度の限界」に達し、創傷サイズを危険なほど拡大することなく深部真皮のターゲットに到達できません。パルススタッキングは、垂直方向に掘り進むことでこれを解決し、安全で小さなマイクロポア直径を維持しながら剥離深度を延長します(例:140 μmから250 μm以上に)。

物理的な限界の克服

パルススタッキングが必要な理由を理解するには、まず単一レーザーパルスの限界を理解する必要があります。深部病変を治療する場合、単一パルスのエネルギーを増やすだけでは、しばしば不十分または有害です。

深度の限界

単一レーザーパルスには、組織を効果的に剥離できる深さに限界があります。

技術データによると、標準的なパルスでは剥離深度は約140 μmにしかならない場合があります。これは、真皮の深部病変や構造的な問題に到達するには浅すぎることがよくあります。

繰り返しによる限界の打破

パルススタッキングは、同じ座標に複数の照射を繰り返すことで、この限界を回避します。

これらのパルスをスタッキングすることにより、レーザーは剥離深度を大幅に延長でき、潜在的に250 μmを超えることができます。これにより、病変、深いしわ、たるみの原因となる深部真皮組織に治療を到達させることができます。

表面形状の維持

重要なのは、パルススタッキングは個々のマイクロポアの直径を増加させることなく、この深度を達成することです。

施術者が単一の高エネルギーパルスでこれらの深度に到達しようとした場合、スポットサイズが拡大し、表面の損傷が増加する可能性があります。スタッキングは、損傷が水平ではなく垂直に保たれることを保証します。

深部組織への臨床的影響

パルススタッキングの必要性は、単純なメカニズムを超えており、表面レベルの治療では達成できない特定の臨床結果にとって重要です。

深いしわやたるみのターゲット化

深いしわや皮膚のたるみは、深部真皮に根ざした構造的な問題です。

パルススタッキングは、過度の表面損傷なしにこの深部組織をターゲットにするため、コラーゲンをリモデリングし、皮膚の引き締めを安全に改善するための主要な技術的方法です。

経皮薬物送達の最適化

深部病変の治療には、しばしば外用薬の助けが必要です。

補足データによると、スタックパルスで作成されたチャネルは、浅いチャネルと比較して大幅に強力な薬物誘導能力を示します。この技術は、最も必要な場所に高濃度の薬物を正確に送達するために不可欠です。

トレードオフの理解

パルススタッキングは深度において優れていますが、管理する必要のある特定の技術的要件を導入します。

精度は譲れない

この技術の効果は、レーザーが正確に同じ座標に繰り返し照射する能力に完全に依存します。

ずれが生じると、「スタック」が隣接する表面損傷になり、深度の利点が失われます。この技術は、使用されているスキャナーまたはハンドピースの精度と同じくらいしか効果がありません。

チャネルの質 vs. スピード

高品質で深い剥離チャネルを作成するには、単一の表層スキャンよりもスポットあたりの時間がわずかにかかります。

しかし、このトレードオフは必要です。剥離チャネルの「質」—その垂直性と深度—が、深部組織治療と薬物吸収の成功を決定します。

目標に合わせた適切な選択

パルススタッキングは単なる機能ではなく、特定の治療目標に必要な作用機序です。

  • 主な焦点が深いしわの軽減である場合:表面の創傷を広げることなく深部真皮に到達し、コラーゲンリモデリングを刺激するためにパルススタッキングを使用する必要があります。
  • 主な焦点が経皮薬物送達である場合:薬物を組織に効果的に誘導する高品質で深い垂直チャネルを作成するためにパルススタッキングが必要です。
  • 主な焦点が表面の再表層化である場合:表層のテクスチャの問題には深い浸透が必要ないため、単一パルスモードで十分な場合があります。

最終的に、パルススタッキングは、皮膚の全厚を安全かつ効果的に治療するために必要な垂直アクセスを提供します。

概要表:

特徴 単一パルスモード パルススタッキング技術
剥離深度 限定的(約140 μm) 深い(250 μm以上)
マイクロポア直径 高エネルギーで拡大する 狭く精密なまま
組織への影響 水平/表面中心 垂直/深部真皮中心
最適な用途 表面の再表層化 深いしわ、たるみ、薬物送達
メカニズム スポットあたりの単一照射 複数の連続照射

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参考文献

  1. Christine Dierickx, Gregory B. Altshuler. Micro‐fractional ablative skin resurfacing with two novel erbium laser systems. DOI: 10.1002/lsm.20601

この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .

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