レーザー脱毛の1日前に施術部位を剃る必要があるのはなぜですか？安全性と有効性を確保する

施術部位を24時間前に剃ることは、単なる美容上の提案ではなく、レーザー脱毛における重要な技術的要件です。このステップにより、レーザーの熱エネルギーは、皮膚表面の毛幹に遮られるのではなく、毛包内の毛根に厳密に照射されるようになります。剃らないと、肌の安全性と処置の長期的な有効性の両方が損なわれます。

主なポイント レーザーは色素を標的とします。皮膚の上に毛が残っていると、レーザーは毛包を破壊するために毛根まで届くのではなく、表面の毛を燃やし、周囲の皮膚（表皮の火傷）を損傷します。剃ることで、毛幹がエネルギーの正確な内部導管として機能し、皮膚表面を保護しながら毛包の破壊を最大化します。

レーザー効率の物理学

正しい発色団を標的とする

レーザー脱毛は選択的光熱分解の原理に基づいています。レーザーはメラニン（色素）を探し出し、光エネルギーを熱に変換します。

目標は、真皮の奥深くにあるメラニン、特に毛根と幹細胞領域を標的とすることです。

エネルギー浸透の最大化

剃ることで、レーザーの注意を「競合」するものを除去します。

表面に長い毛が残っていると、レーザーのパワーのかなりの部分を吸収します。この表面のバリアを取り除くことで、エネルギーの全用量が皮膚に浸透し、皮下の毛幹に吸収されるようになります。これにより、熱がまさに必要な場所、つまり毛包マトリックスに集中し、将来の成長を抑制します。

重要な安全上の考慮事項

表面燃焼の防止

剃らないことによる最も直接的なリスクは、物理的な損傷です。メラニンを含む毛は、レーザーエネルギーを急速に吸収します。

その毛が皮膚の上に横たわっていると、過熱して炭化したり燃焼したりします。この強烈な表面熱は直接表皮に伝わり、痛みを伴う火傷、水ぶくれ、または色素沈着を引き起こします。

処置の快適性の向上

きれいに剃られた領域は、レーザーパルスに伴う「パチン」という感覚やピリピリ感を大幅に軽減します。

表面の毛がエネルギーを吸収すると、熱が皮膚のすぐ上で瞬時に発生します。表面の毛を取り除くことで、皮膚の外側でのこの熱反応が最小限に抑えられ、処置がより我慢できるようになります。

トレードオフと落とし穴の理解

シェービング vs. 抜くこと

シェービングと他の除去方法を区別することが重要です。処置の少なくとも6週間前までは、決して抜いたり、ワックス脱毛したり、電気脱毛したりしてはいけません。

これらの方法は毛根を完全に除去します。レーザーは熱の標的および導体として機能するために毛根を必要とするため、それを除去すると処置は完全に効果がなくなります。表面をきれいにしながら毛根を intact に保つためには、剃る必要があります。

タイミングウィンドウ

主な推奨事項は、予約の1日前に剃ることです。

セッションの直前に剃ると、肌が敏感になったり擦り切れたりする可能性があり、レーザーを適用したときに不快に感じることがあります。24時間前に剃ることで、肌が落ち着くのを待ちながら、レーザーエネルギーを妨げるほど毛が伸びていないことを確認できます。

目標に最適な選択をする

処置の最良の結果を確保するために、次のガイドラインに従ってください。

主な焦点が安全性の場合: 表面の毛をすべて除去するために徹底的に剃ってください。これにより、毛の炭化や表面の火傷のリスクがなくなります。
主な焦点が有効性の場合: ワックス脱毛や抜くことを避け、毛根を intact に保つようにしてください。レーザーは毛包を破壊するために皮下の毛を必要とします。
主な焦点が快適性の場合: 当日に剃るのではなく、1日前に剃ってください。これにより、「カミソリ負け」がレーザーの感覚と重なるのを防ぎます。

適切な準備により、毛幹は肌の危険ではなく、永久的な減毛のための精密なツールになります。

概要表:

要因	要件	理由
方法	シェービングのみ	レーザーの標的として毛根を intact に保つ
タイミング	24時間前	表面の毛を除去しながら、肌の感度を落ち着かせる
安全性	清潔な表面	表面の毛の燃焼と表皮の火傷を防ぐ
目標	エネルギー集中	熱エネルギーを表面ではなく毛包マトリックスに直接照射する
避けること	ワックス脱毛/抜くこと	少なくとも6週間前までは毛根を除去しない

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参考文献

Uwe Paasch, Hartmut W. Paasch. Novel 755-nm diode laser vs. conventional 755-nm scanned alexandrite laser: Side-by-side comparison pilot study for thorax and axillary hair removal. DOI: 10.3109/14764172.2015.1007062

この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .