HIFU治療における20 MHz高周波帯の決定的な技術的利点は、非常に小さく精密な焦点を作成できることです。低周波数(1~5 MHz)がより広い焦点で深く浸透するように設計されているのに対し、20 MHzシステムはエネルギーを狭い体積に集中させ、皮膚の表皮層と真皮層内でマイクロメートル単位の精度を可能にします。
主なポイント: 低周波超音波が深度を優先するのに対し、20 MHz高周波HIFUは解像度と封じ込めを優先します。高度に局所化された熱的および機械的効果を生成することにより、この特定の周波数は表層の症状の治癒率を最大化する一方で、瘢痕形成や周囲の健康な組織への周辺組織へのダメージのリスクを劇的に低減します。
高周波精度のメカニズム
周波数と焦点サイズの関係
超音波物理学では、周波数と波長の間には逆相関の関係があります。
20 MHzの周波数は、標準的な1~5 MHzシステムよりもはるかに短い波長を生成します。この物理的特性により、デバイスは超音波をはるかに小さい焦点に集中させることができます。
マイクロメートル単位のアブレーション
焦点が非常にタイトであるため、エネルギーは広範囲に分散しません。
これにより、マイクロメートル単位の組織アブレーションが可能になり、施術者は皮膚内の特定の微細構造を標的とすることができます。このレベルの粒度は、より大きく拡散した「病変」体積を生成する低周波数では不可能です。
皮膚科における臨床的意義
制御された熱的および機械的効果
20 MHz帯は、熱的(熱)および機械的(振動/キャビテーション)ストレスの両方を生成しますが、これらの効果は厳密に局所化されたままです。
この封じ込めにより、生物学的応答(コラーゲン刺激であれ組織破壊であれ)が意図したとおりに正確に発生することが保証されます。エネルギーが必要とされない領域に「漏れ出す」のを防ぎます。
周辺組織へのダメージの最小化
HIFU治療における主なリスクは、健康な組織への意図しないダメージであり、瘢痕形成につながる可能性があります。
20 MHzシステムは影響を標的領域に限定するため、隣接する健康な組織へのダメージのリスクは最小限です。この精度は、顔のデリケートな領域を治療する場合や、目に見える瘢痕なしに美容的改善を目指す場合に不可欠です。
トレードオフの理解
深度の制限
高周波音波の制限、すなわち減衰を理解することが重要です。
高周波数(20 MHz)は組織によってより速く吸収され、1~5 MHz周波数ほど深く浸透しません。したがって、20 MHzは表皮の肌の悩みには優れていますが、皮膚層をバイパスして深い構造ゾーンにエネルギーを供給する必要がある深い組織のリフティング(SMAS層)や脂肪減少には効果がありません。
目標に合わせた適切な選択
正しいHIFU周波数を選択するには、帯域の技術的能力を治療している病理の深度に合わせる必要があります。
- 表層の肌治療が主な焦点の場合: 20 MHzを使用して、瘢痕形成のリスクを最小限に抑えながら、表皮および真皮の問題に対する高い治癒率を達成します。
- 深い組織のリフティングが主な焦点の場合: 低周波数(1~5 MHz)に頼って、皮膚層をバイパスし、より深い構造ゾーンにエネルギーを供給します。
周波数選択における精度は、HIFU処置の安全性と有効性の両方を確保するための最も重要な単一の要因です。
概要表:
| 特徴 | 20 MHz高周波HIFU | 1-5 MHz低周波HIFU |
|---|---|---|
| 焦点サイズ | 非常に小さい / マイクロメートル単位 | より広い / 拡散 |
| 浸透深度 | 表層(表皮/真皮) | 深い(SMAS / 皮下脂肪) |
| 主な利点 | 高解像度と封じ込め | 深い組織のリフティングと体積減少 |
| 周辺リスク | 周囲組織へのリスクは最小限 | 意図しない熱拡散の可能性が高い |
| 主な用途 | 小じわ、肌の質感、精密アブレーション | フェイスリフティング、ボディコントゥアリング |
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参考文献
- Jacek Calik, Natalia Sauer. Healing Process after High-Intensity Focused Ultrasound Treatment of Benign Skin Lesions: Dermoscopic Analysis and Treatment Guidelines. DOI: 10.3390/jcm13040931
この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .
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