高出力レーザーシステムは主に、選択的光熱分解(selective photothermolysis)として知られるプロセスを通じて機能します。精密な波長の光—特にダイオードまたは1064nm Nd:YAG技術を使用—を照射することで、これらのデバイスは毛包と皮脂腺を標的として熱的に破壊します。この破壊により、にきび様化膿性汗腺炎(HS)の解剖学的な発症部位が除去され、炎症の連鎖反応をその発生源で効果的にブロックすると同時に、局所的な細菌コロニー形成を減少させます。
コアの要点 HS病変は毛包の閉塞(詰まり)から発生します。高出力レーザーは表面的な症状を治療するだけでなく、毛包構造自体を永久に除去することで、病気のサイクルが始まる「ニドゥス」または温床を排除し、予防メカニズムとして機能します。
作用機序
選択的光熱分解
これらのレーザーの基本的な原理は選択的光熱分解です。これは、周囲の皮膚を損傷することなく、標的となる構造(毛包)に吸収される特定の波長の光を使用することを含みます。
レーザーエネルギーは、毛包との接触時に熱に変換されます。この熱反応により、毛包単位が破壊され、将来的に機能したり毛幹を生成したりするのを防ぎます。
深部組織への浸透
特にHSの場合、1064nm長パルスNd:YAGレーザーは、真皮の深部まで浸透する能力があるため、しばしば好まれます。
HSの炎症は、皮膚構造の深部で発生します。長パルス機能により、熱エネルギーがこれらの深部にある病理組織に到達し、表面皮膚だけでなく炎症の根源を標的とします。
疾患サイクルの遮断
炎症の発生源の標的化
現在の病理学的理論では、上部毛包の閉塞(詰まり)がHSの中心的な要因であると特定されています。
毛包構造を破壊することにより、レーザーは漏斗部毛包炎(infundibular folliculitis)を防ぎます。毛包が除去または著しく損傷されると、詰まることがなくなり、疾患の特徴である結節や膿瘍の形成を防ぐことができます。
細菌負荷の軽減
構造破壊を超えて、高出力レーザーによって生成される熱エネルギーは二次的な機能、すなわち局所的な細菌負荷の減少を果たします。
患部(腋窩や鼠径部など)の細菌コロニー形成を制御することにより、治療は急性炎症性フレアアップの引き金となるものをさらに減少させます。
目標に応じた適切な選択
疾患の病期と有効性
効果的である一方で、レーザー治療はすべての段階のHSに対して等しく治癒的ではありません。
Hurley Stage IおよびIIには非常に効果的であり、しばしばより重度の段階への進行を防ぎます。しかし、確立された瘻孔や瘢痕を伴う進行したHurley Stage IIIの場合、レーザーは解剖学的欠損を治癒するというよりも、症状管理に使用されるのが一般的です。
治療頻度の要件
これは「一度で終わる」処置ではありません。研究によると、著しい疾患軽減(約65%)には、しばしば月1回の治療レジメンが必要です。
患者は、病変の再発を止めるために必要な毛密度を持続的に減少させるために、一連のセッションにコミットする必要があります。
目標達成のための適切な選択
HSに対する高出力レーザー療法を検討する際、あなたの目標が治療戦略を決定します。
- 病気の予防(Hurley Stage I-II)が主な焦点の場合: 結節や瘻孔につながる閉塞を物理的に防ぐために、素因のある領域での永続的な毛髪減少を目指します。
- 病気の管理(Hurley Stage III)が主な焦点の場合: 炎症負荷と疾患活動を軽減し、その後の抜本的な外科的処置に適した条件を作成することを目指します。
高出力レーザーは、にきび様化膿性汗腺炎が悪化する前に、その構造的な根源を解体するための、非侵襲的で積極的な方法を提供します。
概要表:
| 特徴 | ダイオードレーザー(808-810nm) | Nd:YAGレーザー(1064nm) |
|---|---|---|
| 主な標的 | 毛包のメラニン | 深部真皮構造および毛包 |
| 浸透深度 | 中程度 | 深い(厚い皮膚/深いHSに理想的) |
| HSメカニズム | 毛包破壊 | 深部腺の熱不活性化 |
| 最適な対象 | Hurley Stage Iおよび明るい肌 | Hurley Stage I-IIIおよびすべての肌タイプ |
| 結果 | 毛髪密度の減少 | 炎症および細菌負荷の減少 |
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参考文献
- Afsáneh Alavi, Christos C. Zouboulis. Proceedings of the Joint <scp>CHSF</scp>/<scp>HSF</scp>/<scp>EHSF</scp> pre‐<scp>WCD</scp> Hidradenitis Suppurativa Symposium. DOI: 10.1111/exd.12903
この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .
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