知識 深部皮膚病変に対してスタッキング治療モードを使用する根拠は何ですか?結節に対するHIFUの結果を最適化する
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技術チーム · Belislaser

更新しました 2 days ago

深部皮膚病変に対してスタッキング治療モードを使用する根拠は何ですか?結節に対するHIFUの結果を最適化する


スタッキング治療モードを使用する根拠は、高密度焦点式超音波(HIFU)療法において、厚いまたは深い皮膚病変を組織の下から上へと治療することで、完全な体積除去を達成することです。この方法では、異なる焦点距離を持つハンドピースを順次適用し、具体的には深い設定(例:1.8 mm)から始めて基部を治療し、次に浅い設定(例:0.8 mm)で表面を治療します。

表面を治療する前に深い組織層を優先することで、スタッキング治療は無傷の皮膚を介した最適な超音波浸透を保証します。これにより、最初に表面組織が損傷した場合に発生するエネルギー減衰なしに、脂漏性疣贅などの結節性病変を効果的に単回セッションで除去できます。

スタッキングプロトコルのメカニズム

順次深度ターゲティング

スタッキング戦略の核心は、特定の適用順序にあります。

施術者は、通常1.8 mm程度の深い焦点距離を持つハンドピースを使用して開始します。これにより、病変の基部に特異的に熱壊死が生成され、問題の根源に治療が固定されます。

表面層のフォローアップ

基部が治療されたら、施術者は0.8 mmなどの浅いハンドピースに切り替えます。

この2回目のパスは、病変の上層をターゲットにします。この2段階プロセスは、熱損傷ゾーンを効果的に「スタック」して、結節の全垂直高さをカバーします。

浸透の物理学

波形の完全性の維持

深い層を最初に治療する主な技術的理由は、超音波波形の完全性を維持することです。

超音波波形は伝播するための中間媒体を必要とします。表面層が最初に治療された場合、結果として生じる壊死と組織の変化は、より深いターゲットを対象とする後続の波を散乱またはブロックする可能性があります。

無傷の組織を通過する

深くから始めることで、超音波エネルギーは1.8 mmのターゲットに向かう途中で無傷の皮膚層を通過します。

これにより、既存の表面損傷によって吸収または減衰されることなく、病変の基部に最大量のエネルギーが到達することが保証されます。

臨床効率と結果

病変の完全除去

結節性または厚い病変は、完全に除去するためには表層加熱以上のものが必要です。

スタッキングにより、病変の全容積—真皮から表皮まで—が壊死温度にさらされることが保証されます。

単回セッションの効果

この方法は1回の来院で病変の全深度に対処するため、単回セッションでの除去の可能性が大幅に高まります。

これにより、再診の必要性が減り、厚い脂漏性疣贅などの状態に対する患者満足度が向上します。

トレードオフの理解

プロトコルへの厳格な遵守

このモードの成功は、操作順序に完全に依存します。

順序を逆にすると(浅い層を治療してから深い層を治療する)、表面の損傷が深いエネルギー伝達を妨げ、病変の基部の不完全な治療につながるため、利点が失われます。

深度精度

効果的ではありますが、この方法では焦点深度(例:1.8 mm対0.8 mm)の正確な選択が必要です。

病変の実際の厚さに合わない深度を使用すると、基部の治療が不十分になったり、健康な下の組織に不必要な損傷を与えたりする可能性があります。

目標に合った正しい選択をする

良性皮膚病変の治療プロトコルを決定する際には、ターゲット組織の形態を考慮してください。

  • 平坦で表層の色素沈着の治療が主な焦点である場合:単回パスの浅い治療で十分であり、不必要な深い熱沈着を回避できます。
  • 厚い結節性病変(例:脂漏性疣贅)の除去が主な焦点である場合:スタッキングモードは、表面の干渉なしにエネルギーが病変の基部に到達することを保証するために不可欠です。

深度のシーケンスをマスターすることが、体積性の皮膚の懸念に対するHIFUの効果を最大化する鍵となります。

概要表:

特徴 深層(初回パス) 表面層(2回目パス)
典型的な焦点深度 1.8 mm 0.8 mm
主なターゲット 病変の基部/根元 上層/表面
組織の状態 無傷の皮膚を通過する 残りの表層組織をターゲットにする
主な利点 最大エネルギー浸透 体積病変除去
典型的な適応症 結節性脂漏性疣贅 厚い良性病変

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参考文献

  1. Jacek Calik, Natalia Sauer. Healing Process after High-Intensity Focused Ultrasound Treatment of Benign Skin Lesions: Dermoscopic Analysis and Treatment Guidelines. DOI: 10.3390/jcm13040931

この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .

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