基本的な動作原理は選択的光熱分解です。産業用ダイオードレーザーは半導体技術を利用して、赤色から近赤外線スペクトルに特化した、コヒーレントなパルス光を放出します。この光は毛幹と毛包内のメラニンに選択的に吸収され、光エネルギーを十分な熱に変換して、周囲の組織を損傷することなく毛包上皮を熱的に破壊します。
深く浸透する波長と調整可能なパルス幅を活用することで、ダイオードレーザーは重要なバランスをとります。毛根を破壊するのに十分なエネルギーを供給しながら、暗い肌の色調を保護する適度なメラニン吸収率を維持します。
作用のメカニズム
発色団の標的化
ダイオードレーザーは組織を無差別に加熱するのではなく、特定の発色団(光吸収分子)を標的とします。脱毛では、標的は毛幹と毛包の生殖中心に見られる色素であるメラニンです。
エネルギー変換
放出された光がメラニンに当たると、光エネルギーから熱エネルギーに瞬時に変換されます。この熱は毛幹を通って毛包の根元、特に球部と突起部に伝導されます。
熱破壊
目的は、毛包の温度を、毛の再生能力を不可逆的に損傷するほどまで上昇させることです。このプロセスは、毛の成長を司る生殖細胞を破壊し、時間の経過とともに永久的な脱毛につながります。
精度と波長
深い浸透
ダイオードレーザーは通常、アレキサンドライトレーザーなどの他のシステムと比較して、より長い波長で動作します。これにより、光は真皮のより深くまで浸透し、エネルギーが太く深い毛の発生源である毛包の根元に到達することが保証されます。
安全のための適度な吸収
メラニン吸収率が非常に高いレーザーとは異なり、ダイオードシステムは適度な吸収能力を備えています。この違いは安全性にとって不可欠です。これにより、レーザーは周囲の皮膚のメラニンに熱損傷を引き起こすことなく、毛の色素を効果的に標的とすることができ、暗い肌の色調にとってより安全になります。
半導体技術
光は、固体半導体技術を使用して生成されます。これにより、高精度で規制された電力とコヒーレントな単色光を供給できる、堅牢な産業用システムが可能になります。
安全および制御システム
統合皮膚冷却
毛包に供給される高い熱エネルギーのバランスをとるために、産業用システムには連続的な接触冷却が組み込まれています。ハンドピースは、各パルスの前、中、後に皮膚表面(表皮)を冷却し、痛みを大幅に軽減し、表面の火傷を防ぎます。
調整可能なパルス幅
プロフェッショナルシステムでは、パルス幅(レーザーがオンになっている時間)を正確に制御できます。パルス幅を調整することにより、オペレーターは毛包が破壊されるのに十分な熱を吸収するようにしながら、周囲の皮膚がその熱を安全に放散するのに十分な時間を持つようにすることができます。
トレードオフの理解
成長サイクルの制限
ダイオードレーザーは、毛が根に直接接続されているアナゲン(成長)期の毛にのみ効果があるため、「一発必中」の解決策ではありません。毛は非同期サイクルで成長するため、すべての毛包を活動期に捉えるには複数のセッションが必要です。
色素への依存
ダイオードレーザーは汎用性がありますが、熱の導体として機能するためにメラニンの存在に依存しています。これは、この技術が、レーザーエネルギーを吸収するために必要な色素を欠いている白髪、白髪、または非常に明るいブロンドの毛には一般的に効果がないことを意味します。
目標に合わせた適切な選択
産業用ダイオードレーザーは、臨床要件に応じて特定の利点を提供します。
- 暗い肌の色調の治療が主な焦点である場合:ダイオードレーザーは、適度なメラニン吸収とより長い波長により、最適な選択肢です。これにより、表面の色素をバイパスして、毛包を安全に標的とします。
- 患者の快適さとスピードが主な焦点である場合:統合された接触冷却と高い繰り返し率を備えたシステムを探してください。これにより、短期間で広範囲の治療を事実上無痛で行うことができます。
最終的に、ダイオードレーザーは汎用性の業界標準であり、最も幅広い肌タイプで安全かつ効果的な永久脱毛への道を提供します。
概要表:
| 特徴 | 原理とメカニズム |
|---|---|
| コアテクノロジー | 半導体ベースのコヒーレント光放出 |
| 主な目標 | 選択的光熱分解(メラニンを標的とする) |
| 波長 | 深く浸透する赤色から近赤外線スペクトル |
| 安全メカニズム | 統合された接触冷却と調整可能なパルス幅 |
| 肌との適合性 | 高(適度な吸収により暗い肌の色調にも安全) |
| 必要な条件 | アナゲン(成長)期の毛にのみ有効 |
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参考文献
- Daisy Kopera. A9. Excess hair: physical and pharmacological treatments. DOI: 10.1046/j.1473-2165.2002.00040_10.x
この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .
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