これらのアレイの主な機能的な違いは、表面積の被覆率と解剖学的な精度のバランスにあります。 60ピンアレイは、治療領域の約10％をカバーして顔の広い平面全体の質感を改善することにより、広範な効率のために設計されています。逆に、20ピンアレイは、より大きなチップが扱いにくいデリケートまたは狭い領域で安全で均一なエネルギー配信を保証するために、はるかに小さいフットプリントを利用しています。
チップの選択は、治療の粒度を決定します。広い表面の効率的な引き締めには60ピンアレイを使用し、まぶたや口周囲の線などの敏感な特徴の高精度ターゲティングには20ピンアレイを使用します。
60ピンアレイ：表面被覆率の最大化
広い解剖学的ゾーンに最適化
60ピンアレイは、頬や額などの顔の広範囲を治療するように設計されています。パルスごとに広い表面積をカバーすることで、効率的な質感の改善と肌の引き締めを保証します。
被覆率の効率
機能的には、このチップは約10％の表面被覆率を提供します。この密度により、同じ組織に過剰な回数のパスを必要とせずに、効果的なバルク加熱とリモデリングが可能になります。
20ピンアレイ：デリケートな構造のための精度
狭い幾何学的形状のナビゲート
20ピンアレイは、ピン数が少ないより小さいフットプリントを備えています。この物理的な縮小により、オペレーターは60ピンチップでは単純にアクセスできない凹状または狭い解剖学的ゾーンにチップを適合させることができます。
敏感な組織のターゲティング
このアレイは、高精度操作に特に適しています。まぶた、口周囲の線（口の周り）、および血管病変の治療における機能的な標準です。
制限されたスペースでの均一性
これらのデリケートな領域では、安全性のための一貫した接触の維持が重要です。20ピン構成は均一なエネルギー配信を保証し、より大きなチップが湾曲または不均一な表面を橋渡しした場合に発生する可能性のある不均一な加熱を防ぎます。
トレードオフの理解
効率対操作性
60ピンチップは速度と広範な一貫性を提供しますが、複雑な輪郭に必要な繊細さが欠けています。眼窩縁（目の領域）に使用しようとすると、接触不良やエネルギー塗布の一貫性の低下につながる可能性があります。
精度対被覆率
20ピンチップは局所的な問題に対して優れた制御を提供しますが、顔全体の再表層化には機能的に非効率的です。広い領域に使用すると、治療時間が大幅に増加し、60ピンアレイの10％被覆率によって提供される均一なバルク加熱を達成することが困難になります。
臨床目標に合わせた適切な選択
正しいアレイの選択は電力ではなく、治療領域の幾何学的形状に関するものです。
- 主な焦点が一般的な顔のリジュベーションである場合： 60ピンアレイを使用して、額や頬全体の肌を引き締め、質感を効率的に改善します。
- 主な焦点が詳細な修正作業である場合： 20ピンアレイを使用して、まぶたを安全にナビゲートし、口周囲の線を治療し、特定の血管病変に対処します。
フラクショナルRFの成功は、チップのフットプリントとターゲット組織の地形のマッチングにかかっています。
概要表：
| 特徴 | 60ピンアレイ | 20ピンアレイ |
|---|---|---|
| 主な用途 | 顔の広い平面（頬、額） | デリケート/狭いゾーン（まぶた、口） |
| 表面被覆率 | 約10％ | ターゲット配信のためのより小さいフットプリント |
| 主な利点 | 効率とバルク加熱 | 曲線上の高精度と安全性 |
| 治療目標 | 一般的な引き締めと質感 | 細かい線と血管病変 |
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参考文献
- R. Stephen Mulholland, Paul Malcolm. Fractional Ablative Radio-Frequency Resurfacing in Asian and Caucasian Skin: A Novel Method for Deep Radiofrequency Fractional Skin Rejuvenation. DOI: 10.4236/jcdsa.2012.23029
この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .
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