フラクショナルレーザー機器は、高エネルギービームを一度に皮膚表面全体を治療するのではなく、微細なセグメントに分割することによって、皮膚剥離に根本的な変革をもたらします。この特定の技術構成により、施術者は効果的なリモデリングのための深い真皮への浸透を達成しながら、周囲の組織を無傷のままに保つことができ、従来のフルフィールド剥離レーザーと比較して、大幅に早い回復時間と優れた安全性プロファイルを実現します。
コアの要点:従来の剥離レーザーは、表皮層全体を除去するため、治癒期間が長く、リスクが高くなります。フラクショナル技術は、健康な皮膚に囲まれた微細な「島」を作成することで、この問題を解決します。この保存された組織は、生物学的貯蔵庫として機能し、臨床効果を犠牲にすることなく、感染や色素沈着などの合併症を最小限に抑えながら、自然治癒を加速します。
フラクショナル剥離のメカニズム
微細エネルギー分割
エネルギーの固まりを照射する従来のレーザーとは異なり、フラクショナルCO2システムはレーザービームを複数の微細ビームに分割します。
このプロセスにより、皮膚内に特定の微細熱帯(MTZ)または微細剥離ゾーンが作成されます。
「ブリッジ」組織の役割
この技術の決定的な利点は、MTZ間に未治療の健康な皮膚を保存することです。
しばしばスキンブリッジと呼ばれるこれらの領域は、処置中に完全に無傷のままです。
これらのブリッジは剥離されないため、治癒プロセス中に損傷領域をサポートする構造的および生物学的な基盤として機能します。
従来の治療法に対する臨床的利点
再上皮化の促進
スキンブリッジを無傷のまま残す主な利点は、健康な組織から治療領域へのケラチノサイト(皮膚細胞)の迅速な移動です。
この生物学的メカニズムにより、上皮化プロセスは、数週間(従来の剥離で一般的)からわずか3日から10日に劇的に短縮されます。
患者は「かさぶた期間」が大幅に短縮され、通常の活動に早く戻ることができます。
術後合併症の軽減
フルフィールド剥離は、広範囲の生組織を露出させ、感染や瘢痕のリスクを高めます。
フラクショナル技術は、周囲の皮膚バリアの完全性を維持することにより、これらのリスクを大幅に低減します。
このアプローチは、積極的な肌の再生でよく懸念される炎症後色素沈着や肥厚性瘢痕のリスクを低減するのに特に効果的です。
患者の不快感の最小化
皮膚表面のごく一部のみを治療することで、患者に与えられる総熱損傷が軽減されます。
これにより、フルフィールド剥離と比較して、術後の痛みが少なく、滲出液(浸出液)が大幅に少なくなります。
トレードオフの理解
精度対カバレッジ
従来のレーザーは1回のパスで皮膚表面の100%を治療しますが、フラクショナルレーザーは安全性を確保するために表面積のごく一部のみを治療します。
有効性を維持するには、システムは高精度を使用する必要があります。
高度なフラクショナルモードは、通常、パルスエネルギーを30〜70 mJの間で制御し、特定の点間隔(例:2 mm)を使用して、深い浸透がフラクショナルカバレッジを補うようにします。
目標に合わせた適切な選択
レーザー技術の選択は、ダウンタイムの許容度と治療対象の症状の重症度によって異なります。
- ダウンタイムの最小化を最優先する場合:フラクショナル技術は優れた選択肢です。保存された「スキンブリッジ」組織は、回復期間をわずか3〜6日に短縮できます。
- 複雑なケースでの安全性を最優先する場合:フラクショナル剥離は、瘢痕や濃い肌の色調の治療に推奨されます。フルフィールド剥離と比較して、色素沈着や持続的な紅斑のリスクを大幅に低減します。
微細な損傷を取り囲む健康な組織を活用することで、フラクショナルレーザーは、積極的な深部組織のリモデリングと、迅速で安全な表面治癒との間の洗練されたバランスを提供します。
概要表:
| 特徴 | 従来の剥離レーザー | フラクショナルレーザー技術 |
|---|---|---|
| 治療領域 | 皮膚表面の100%(フルフィールド) | 微細熱帯(フラクショナル) |
| 治癒メカニズム | 完全な表皮再生 | 健康な「スキンブリッジ」からの迅速な移動 |
| 回復時間 | 2〜4週間 | 3〜10日 |
| 感染リスク | 広範囲の生組織のため高い | 大幅に低い |
| 痛みと不快感 | 高い熱損傷 | 術後の痛みが最小限 |
| 主な結果 | 積極的な肌の再生 | ダウンタイムが最小限の深いリモデリング |
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参考文献
- Mina Ghanbari, Ghader Rezazadeh. Thermo-vibrational analyses of skin tissue subjected to laser heating source in thermal therapy. DOI: 10.1038/s41598-021-02006-7
この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .
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