450ピコ秒のパルス幅は、色素除去のメカニズムを、光熱(熱ベース)から光音響(機械的)へと根本的に変化させます。 色素が冷却される能力よりもはるかに速くエネルギーを供給することにより、この超短時間パルスは、周囲の皮膚や毛包に熱損傷を引き起こすことなく、浅い頭皮のマイクロドットを瞬時に粉砕します。
コアの要点 450ピコ秒のパルスは、組織を加熱するのではなく、インクの密度を標的とする精密な機械的衝撃波を生成します。これにより、浅い頭皮のマイクロドットが即座に目に見えて消滅し、周囲のコラーゲンや真皮構造の完全性が保たれます。
超短パルスの物理学
熱緩和時間を超える
450ピコ秒パルスの有効性は、熱緩和時間の原理に基づいています。これは、標的(この場合は色素)が吸収した熱の50%を放出するのにかかる特定の時間です。
標的を効果的に破壊するには、この冷却プロセスが発生するよりも速くエネルギーを供給する必要があります。450ピコ秒は超短時間であるため、レーザーエネルギーは、かなりの熱が放散される前に色素に完全に吸収されます。
光音響効果
この速さでエネルギーが供給されると、純粋な熱効果ではなく、光音響効果が発生します。急速な膨張により、色素粒子が機械的ストレスによって粉砕されます。
これは、色素を「調理する」ことに依存していた古いレーザー技術とは異なります。450ピコ秒パルスは、この粉砕効果を最大化し、インクを体が容易に除去できる微細な断片に分解します。
浅い頭皮のマイクロドットへの影響
即時の光学変化
浅い頭皮のマイクロドット、特にインク密度が最小限のものは、450ピコ秒パルスへの反応がしばしば即時的です。エネルギーの正確な供給により、インクの光学特性に即時の変化が生じます。
臨床医は、治療の瞬間に色素が目に見えて消えることをしばしば観察します。これにより、パスの効果に関する即時の視覚的フィードバックが得られます。
低インク密度の処理
浅いマイクロドットは、従来のタトゥーのような高密度な飽和度を欠いていることがよくあります。450ピコ秒パルスは、熱を発生させるために大量のインクを必要としないため、これに特に適しています。
代わりに、機械的衝撃波は、まばらな色素粒子に対しても効果的です。これにより、より薄く、より浅いドットが、より高密度の蓄積と同様に効果的に治療されることが保証されます。
トレードオフの理解:熱 vs. 機械
熱拡散の防止
レーザー設定における主なトレードオフは、標的の破壊と組織の保護の間のバランスです。パルス幅が長すぎると、熱が蓄積し、周囲の真皮組織に拡散します。
この拡散は、瘢痕形成や毛包損傷などの付随的な損傷を引き起こす可能性があります。450ピコ秒パルスは、エネルギー相互作用を色素粒子に厳密に限定することでこれを回避します。
選択的破壊
専門的なデバイスでは、選択的破壊を保証するためにパルス幅を調整できます。目標は、頭皮の再生能力に影響を与えることなく、色素の破壊閾値を打つことです。
450ピコ秒の幅を使用することで、周囲のコラーゲンと組織の安全性を優先します。この選択性は、毛包の健康と皮膚の質感を維持することが最も重要な頭皮では非常に重要です。
目標に合わせた適切な選択
450ピコ秒設定は、精度と安全性を目的とした特定のツールです。さまざまな臨床目標との整合性は次のとおりです。
- 主な焦点が即時フィードバックの場合:このパルス幅はしばしば即時の光学変化を引き起こし、リアルタイムで色素が消えるのを確認できます。
- 主な焦点が組織の安全性の場合:超短時間パルスは熱拡散を防ぎ、周囲の皮膚と毛包を熱損傷から保護します。
- 主な焦点が浅い色素の場合:光音響メカニズムは、皮膚の表層にある低密度のインクを粉砕するのに非常に効果的です。
450ピコ秒パルスを使用することで、色素を燃焼させることから機械的に粉砕することに移行し、最小限の外傷で最大の除去を保証します。
概要表:
| 特徴 | 450ピコ秒パルス(光音響) | 従来のレーザー(光熱) |
|---|---|---|
| メカニズム | 機械的衝撃波が色素を粉砕 | 熱ベースの色素破壊 |
| 組織への影響 | 熱拡散が最小限で組織を保護 | 付随的な熱損傷のリスクが高い |
| インクへの効果 | インクを微細な断片に分解 | 色素を加熱してより小さな粒子にする |
| 頭皮の安全性 | 毛包とコラーゲンを保護 | 瘢痕形成や毛包損傷の可能性あり |
| 視覚的結果 | しばしば即時の消滅をもたらす | 複数セッションで徐々に薄くなる |
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参考文献
- Douglas C. Wu. Successful Treatment of Scalp Micropigmentation With 1064 nm Picosecond Nd:YAG Laser. DOI: 10.1002/lsm.23364
この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .