知識 Nd:YAGレーザー装置 ニキビや萎縮性瘢痕の治療における1064nm Nd:YAGレーザーのメカニズムとは?深部真皮の肌再生
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技術チーム · Belislaser

更新しました 2 weeks ago

ニキビや萎縮性瘢痕の治療における1064nm Nd:YAGレーザーのメカニズムとは?深部真皮の肌再生


1064nm Nd:YAGレーザーは、深部真皮への浸透というメカニズムで機能します。表面的な治療とは異なり、この特定の波長は皮膚の表層をバイパスして熱エネルギーを直接真皮に届けます。活動性のニキビに対しては、この熱が皮脂腺を抑制し、細菌を中和します。萎縮性瘢痕に対しては、皮膚のくぼみを埋めるために新しいコラーゲン生成を刺激する構造的なリモデリングプロセスを引き起こします。

1064nm Nd:YAGレーザーの主な利点は、皮膚表面を損傷することなく問題の「根源」を治療できる能力です。深部真皮にエネルギーを供給することで、ニキビの生物学的要因である皮脂と細菌を同時に抑制し、同時に萎縮性瘢痕を滑らかにするために必要なコラーゲンマトリックスを物理的に再構築します。

活動性ニキビの生物学的要因を標的とする

活動性の吹き出物を治療するために、レーザーは表面の炎症に対処するだけでなく、皮膚の生理学的環境を変化させます。

皮脂の熱的抑制

1064nmの波長は、皮脂腺に到達するのに十分な深さまで浸透します。

レーザーエネルギーは、これらの腺を加熱する制御された熱効果を生み出します。

この加熱プロセスは、腺を効果的に縮小させ、その分泌を抑制し、ニキビの原因となる過剰な皮脂生成を劇的に減少させます。

細菌の除去

皮脂の制御を超えて、熱エネルギーは殺菌剤として機能します。

真皮で生成された熱は、アクネ菌(P. acnes)を標的として除去します。

炎症の原因となる細菌感染を除去することで、レーザーは既存の病変の治癒を促進し、将来の吹き出物を防ぎます。

萎縮性瘢痕のための皮膚構造の再構築

萎縮性(くぼんだ)瘢痕の治療は、表面的な見た目だけでなく、皮膚の構造を物理的に変化させる必要があります。

深部真皮のコラーゲンリモデリング

萎縮性瘢痕は組織の喪失によって生じます。1064nm Nd:YAGレーザーは、体の修復メカニズムを刺激することによってこれを治療します。

レーザーエネルギーは真皮のコラーゲンリモデリングを誘導し、皮膚に新しい構造線維を生成させます。

新しいコラーゲンが形成されるにつれて、瘢痕の底を効果的に持ち上げ、くぼみの深さを改善し、全体的な肌の質感を洗練させます。

光機械的効果(ピコ秒テクノロジー)

1064nmレーザーのピコ秒バリアントを使用する場合、メカニズムは純粋に熱的なものから光機械的なものへと移行します。

短いパルス持続時間は強力な光音響効果を生み出し、真皮内にレーザー誘発光破壊(LIOB)を生成します。

この精密な損傷は、表皮を損傷することなく深部再生と組織リモデリングを刺激し、瘢痕のくぼみを埋める強力なソリューションを提供します。

トレードオフと安全性プロファイルの理解

1064nm Nd:YAGは強力なツールですが、皮膚との相互作用を理解することは、期待を設定するために不可欠です。

表皮へのダメージを最小限に抑える

1064nmの波長は水への吸収が最小限であるため、水分の多い表皮をほとんど抵抗なく通過します。

これにより、エネルギーがほぼ完全に真皮の深層で放出され、火傷や損傷から皮膚表面を保護します。

肌の色が濃い肌タイプへの適合性

この波長は深く浸透し、表面のメラニンをかなりの程度バイパスするため、一般的に短い波長と比較して肌の色が濃い肌タイプにとってより安全です。

これにより、肌の色が濃い肌のニキビ治療で一般的な副作用である炎症後色素沈着のリスクが軽減されます。

あなたの目標に最適な選択をする

1064nm Nd:YAGレーザーは多用途なツールですが、具体的な適用は、活動性の細菌と戦っているのか、それとも古い損傷を修復しているのかによって異なります。

  • 主な焦点が活動性ニキビの場合:皮脂生成を抑制し、深部の細菌を殺菌するためのレーザーの熱能力を強調する治療法を探してください。
  • 主な焦点が萎縮性瘢痕の場合:LIOBとコラーゲン再生を最大化して質感の改善を図るために、ピコ秒パルスまたは高エネルギーリモデリングプロトコルを利用する治療法を優先してください。

1064nm Nd:YAGレーザーは、表面を無視して基盤を修復し、内側から肌の健康を再構築することによって成功します。

概要表:

メカニズムコンポーネント 標的層 生物学的効果 臨床的結果
熱的抑制 深部真皮 皮脂腺を縮小させる 皮脂と活動性ニキビの軽減
殺菌 真皮 アクネ菌を除去する 炎症の軽減
コラーゲンリモデリング 中深部真皮 新しい線維の成長を刺激する 萎縮性瘢痕の深さを埋める
LIOB(ピコ秒) 真皮 光機械的組織修復 肌の質感を洗練させる
表皮バイパス 表面層 水/メラニン吸収が低い 肌の色が濃い肌タイプに安全

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参考文献

  1. Nobukazu Hayashi, Makoto Kawashima. Japanese Dermatological Association Guidelines: Guidelines for the treatment of acne vulgaris 2017. DOI: 10.1111/1346-8138.14355

この記事は、以下の技術情報にも基づいています Belislaser ナレッジベース .

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